■Xbox後継機のシステムオンチップ(SoC)は2011年12月下旬から製造が始まった。
■チップのコードネームは“Oban”。
■IBMとGlobal FoundriesがMicrosoftのために製造。
■ATIのSouthern Islands GPUまたはAMDの7000シリーズ改良版にPowerPC系のCPUを合わせたものになる。
■32nmの“Oban”チップの初回テストは開発者向け本体になるため2012年ホリデーシーズンのローンチを期待するのは非現実的。
■しかし年末前に本体発表の可能性はあるかもしれない。
■2013年の販売を目標に2012年末頃からチップの量産が始まる。
■IGNソースの別の説ではRadeon HD 6670と同種のGPUを搭載すると言われる。
■同エンジンはDirectX11、マルチディスプレイ出力、3D立体視、1080p HD出力をサポート、現在の市場価格は79.99ドル以上。
■その場合、Xbox後継機の純粋なグラフィックプロセッシングパワーはXbox 360の6倍、任天堂の新型機Wii Uより20%高いパフォーマンスを発揮することになる。
■最終的な新システムの開発キットは今年8月にデベロッパーに提供される模様。
■Xbox後継機の小売への出荷時期は2013年10月下旬から11月上旬の範囲。
■本体の推定価格は不明。
■チップのコードネームは“Oban”。
■IBMとGlobal FoundriesがMicrosoftのために製造。
■ATIのSouthern Islands GPUまたはAMDの7000シリーズ改良版にPowerPC系のCPUを合わせたものになる。
■32nmの“Oban”チップの初回テストは開発者向け本体になるため2012年ホリデーシーズンのローンチを期待するのは非現実的。
■しかし年末前に本体発表の可能性はあるかもしれない。
■2013年の販売を目標に2012年末頃からチップの量産が始まる。
■IGNソースの別の説ではRadeon HD 6670と同種のGPUを搭載すると言われる。
■同エンジンはDirectX11、マルチディスプレイ出力、3D立体視、1080p HD出力をサポート、現在の市場価格は79.99ドル以上。
■その場合、Xbox後継機の純粋なグラフィックプロセッシングパワーはXbox 360の6倍、任天堂の新型機Wii Uより20%高いパフォーマンスを発揮することになる。
■最終的な新システムの開発キットは今年8月にデベロッパーに提供される模様。
■Xbox後継機の小売への出荷時期は2013年10月下旬から11月上旬の範囲。
■本体の推定価格は不明。
(ソース: IGN: Xbox 720 Will Be Six Times as Powerful as Current Gen, Fudzilla)
※UPDATE: 文中の誤記を一部修正しました。
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