インテルは次世代CPU「Meteor Lake」から新ソケット「LGA 1851」へと移行しますが、現行のCPUクーラーのリテンションキットと互換性があることが判明しました。
リテンションキットは現行モデルを流用可能、問題は新CPUのTDPか？
インテルは「第12世代Core」からLGA1700を採用しており、10月17日に発売された「Raptor Lake Refresh」こと「インテルCoreプロセッサー（第14世代）」でも引き続き同ソケットが採用されています。しかし、次世代となる「Meteor Lake」からは新ソケット「LGA 1851」への移行が判明していることからLGA1700に対応するのは今年のRaptor Lake Refreshで最後となります。
となると問題になるのが周辺機器の対応問題です。特にCPU本体とCPUクーラーを一定の圧を掛けつつ固定するリテンションキットは、その対応状況によっては新しいキットの取り寄せや新クーラーへの買い替えも必要となることから自作ユーザーは気になる点と言えるでしょう。
ですがこの点はどうやら心配無用のようです。今回、CPUクーラーなどを扱うAZZAのマニュアルの記載から「LGA 1851」は従来のリテンションキットと互換性を有することが判明しました。すなわち現行モデルのクーラーをリテンションキットと合わせて流用できる可能性が高いと言えます。となると注目すべきは新CPUの発熱にクーラーが対応しきれるのか、言い換えれば新CPUのTDPがどの程度になるかが鍵となりそうです。
「Meteor Lake」に関連して、インテルは今年9月19日から20日にかけてカリフォルニア州サンノゼにて「Intel Innovation」を開催し、この中で「Meteor Lake」の省電力性や新設計となるPコア・Eコアの特徴なども紹介されています。
AMDの立体積層技術かそれともインテルの最新モデルか、どうやら来年もまた悩ましい年になりそうです。
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